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根据4月26日环球网科技综合报道,芯驰科技在2024年北京车展上发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。芯驰科技的CEO程泰毅在发布会上分享了对于汽车电子电气架构演进和车规芯片发展的看法。他指出,在智能化、电动化以及软件定义汽车的变革趋势下,车规芯片迎来了新的发展机遇和挑战。芯驰车芯产品规划的基本原则是围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持。
在发布会上,芯驰首次推出了1+N中央计算+区域控制架构。该架构使用1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持,并使用N个灵活可配置的区域控制器ZCU,以适配不同车型需求。在1+N架构下,芯驰正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC。X9CC是一款多核异构计算平台,为中央计算而设计,算力高达200KDMIPS。该处理器在单个芯片中集成了多种高性能计算内核,包括24个Cortex-A55CPU、12个Cortex-R5FCPU、2个NPU、4个GPU、4个VisionDSP,以及支持国密算法的Crypto引擎。
为满足新一代EE架构下区域控制器(ZCU)的多样化配置需求,芯驰推出了新一代ZCU产品家族。这一系列产品包括覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器,分别针对车身控制、车身+底盘+动力跨域融合,以及超级动力域控等核心应用场景。在这些区域控制器产品中,包含E3119/3118、E3650以及其他即将推出的E3系列产品。
在发布会上,芯驰重点展示了ZCU旗舰产品E3650。E3650采用最新的ARMCortexR52+高性能锁步多核集群,支持虚拟化。该产品具有高达16MB的非易失存储器(NVM)、大容量SRAM,以及更丰富的可用外设资源。这些特性帮助解决当前整车电气架构设计中的痛点问题,支持更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。
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